封装外形尺寸(tssop

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sdc5423 封装形式:tssop20

pl3378c sop7封装

tssop8 package 封装

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aux输入 ●待机模式功能 ●静音功能 ●evr功能 ●双极技术 ●封装

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型号:sop16转dip8烧录座 适用封装:宽体sop16,300mil 间距:1

so封装信息摘录如下:自己画了so8的封装,和库中自带的so

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常用半导体元件封装尺寸图(fcs)

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因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力

tssop20封装规格 尺寸 (mm) 最小 最大 6400 6600 4300 450000

lqfptqfpqfp封装尺寸图解及区别

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图1所示为stc的stc32g8k48系列的tssop20封装型的32位8051单片机的

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package: pin tssop